Q1、拍摄TEM样品，分辨效果不好？

可能是厚度太厚，TEM样品厚度大于100nm，电子束不易穿透，导致效果不好；

可能样品稳定性太差，拍摄高分辨的时候样品易发生变化，导致拍摄只能以抓拍形式，清晰度会受影响，或者直接拍摄过程中样品消失（例：拍摄由水热法产生的碳的量子点，低倍时能看到量子点，在高倍拍摄晶格条纹时样品在聚焦未完成时消失了，在同一位置再调节到低倍拍摄，发现量子点消失）。

Q2、 影响TEM成像的因素？

主要有相位衬度（相位差引起），振幅衬度（包括质厚衬度，衍射衬度），一般测试中主要考虑质厚衬度（质量，厚度），其中厚度因素又是主要的原因。

Q3、明场像与暗场像成像区别？

明场像成像时将衍射束遮挡住，只让透射束参与成像，暗场像成像时将透射束遮挡住，让一束较强的衍射束成像。由此可知，只有含有晶体类物质衍衬像才存在明暗之分。

Q4、没有N为什么能谱测试出有很多N元素呢？

在mapping的测试中，C N O的分辨较差，在有氧的地方通常能扫出碳和氮，能谱下碳氮氧三种元素不能很好的区分，三种元素互相干扰，如果要进行N的测试，最好不用能谱，用EELS（电子能量损失谱）较好。

Q5、为什么mapping测试看起来不清晰？

可能是因为含量低，在mapping测试中，清晰度跟信号强度有关，而信号强度就是元素的含量。

Q6、mapping中为什么有些部位太亮？

太亮是因为X射线信号强，可能是样品对电子散射能力强（重金属元素常现），或者是样品太厚（透射减少，反射增加）。

Q7、EDS(EDX)与mapping区别？能谱中的K、L什么意思？

本质一样，mapping就是EDS以扫描形式在样品表面逐点进行。

K L M 指测试时采用不同线系，一般采用K L，较轻的选K，较重的选L。

Q8、为什么没有dm3格式的数据？

现在FEI使用自己的CCD，没有再用Gatan的CCD了，不能导出dm3文件